[发明专利]发光二极管封装结构和发光装置有效

专利信息
申请号: 201310694770.6 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103647011B 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 吴震 申请(专利权)人: 杨毅
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种发光二极管封装结构,包括衬底和固定于衬底表面的发光二极管,发光二极管的发光面上覆盖有波长转换层,发光二极管发出的光能够激发该波长转换层使其受激发射受激光;还包括覆盖在波长转换层上的透明导热片,波长转换层与该透明导热片之间存在空气隙,且空气隙的厚度小于等于100微米。在本发明的发光二极管封装结构中,由于波长转换层的上表面的热能够被透明导热片及时导走,使得该发光二极管封装结构能够承受从波长转换层的上表面入射的激发光,从而提高了发光强度。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构 发光 装置
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括衬底和固定于衬底表面的发光二极管,发光二极管的发光面上覆盖有波长转换层,发光二极管发出的光能够激发该波长转换层使其受激发射受激光;还包括覆盖在波长转换层上的透明导热片,所述波长转换层与该透明导热片之间存在空气隙,且空气隙的厚度小于等于100微米;还包括分布于波长转换层与透明导热片之间的硬质颗粒,该硬质颗粒为不吸光的无机物颗粒,且该硬质颗粒为荧光粉,该荧光粉的材料与波长转换层中的波长转化材料相同。
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