[发明专利]一种用于电路板的树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201310698799.1 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104735926A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李传智;缪桦;谢占昊;周艳红 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板的树脂塞孔方法，可以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。上述方法包括：在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，包括：在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
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