[发明专利]一种具有ESD保护功能的强抗闩锁可控LIGBT器件有效
申请号: | 201310703447.0 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN103633087A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 乔明;马金荣;齐钊;孙成春;曲黎明;樊航;蒋苓利;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 发明涉及电子技术,具体的说是涉及一种具有ESD保护功能的强抗闩锁可控LIGBT器件。本发明的LIGBT器件,通过隔离区13将N型外延层3隔离为两个部分,隔离区13一侧的N型外延层3中设置有第一P型阱区4和N型阱区6,隔离区13另一侧的N型外延层3中设置有第二P型阱区5,在第二P型阱区5中设置有相互独立的第二N型重掺杂区22和第三N型重掺杂区23。本发明的有益效果为,在不上电情况下,通过寄生SCR泄放电流,具有很强的ESD能力;在上电情况下,LIGBT的寄生SCR不能开启,不会发生snapback,具有高于击穿电压的维持电压,因此具有很强的抗闩锁能力。本发明尤其适用于用于ESD保护的LIGBT器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 esd 保护 功能 强抗闩锁 可控 ligbt 器件 | ||
【主权项】:
一种具有ESD保护功能的强抗闩锁可控LIGBT器件,包括P型衬底(1)、位于P型衬底(1)上端面的绝缘层(2)和位于绝缘层(2)上端面的N型外延层(3),所述N型外延层(3)中设置有隔离区(13)将N型外延层(3)隔离为两个部分,所述隔离区(13)一侧的N型外延层(3)中设置有第一P型阱区(4)和N型阱区(6),所述第一P型阱区(4)中设置有相互独立的第一N型重掺杂区(21)和第一P型重掺杂区(31),所述N型阱区(6)中设置有第二P型重掺杂区(32),所述N型外延层(3)的上端面设置场氧化层(8)和第一薄氧化层(10),所述第一薄氧化层(10)与第一P型阱区(4)的上端面和场氧化层(8)连接,所述场氧化层(8)与N型阱区(6)的上端面连接,所述第一薄氧化层(10)的上端面设置有第一多晶硅栅(9),所述N型外延层(3)中设置有隔离区(13),其特征在于,所述隔离区(13)另一侧的N型外延层(3)中设置有相互独立的第二N型重掺杂区(22)和第三N型重掺杂区(23),在第二N型重掺杂区(22)和第三N型重掺杂区(23)之间的N型外延层(3)的上端面设置有第二薄氧化层(12),所述第二薄氧化层(12)上端面设置有第二多晶硅栅(11),所述第二N型重掺杂区(22)和第一P型重掺杂区(31)通过导线连接,所述第一多晶硅栅(9)与第一N型重掺杂区(21)和第三N型重掺杂区(23)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310703447.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的