[发明专利]具有衬底噪声隔离的方法及图像传感器有效
| 申请号： | 201310705678.5 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104065893B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 代铁军 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/374 | 分类号： | H04N5/374;H04N5/3745;H04N5/378;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种具有衬底噪声隔离的方法及图像传感器。一种方法包含在衬底中形成背侧照明式BSI图像传感器，所述图像传感器包含像素阵列，其形成于所述衬底的前表面中或附近；及一个或一个以上电路块，其形成于所述衬底中在所述像素阵列附近，每一电路块包含至少一个支持电路。在所述衬底的所述前表面上形成互连层，所述互连层包括其内嵌入迹线及通孔的电介质，其中所述迹线及通孔将所述像素阵列电耦合到所述一个或一个以上支持电路中的至少一者。环绕所述一个或一个以上电路块中的至少一者形成隔离沟槽以将所述像素阵列及其它电路块与由被所述隔离沟槽环绕的所述电路块内的所述至少一个支持电路产生的噪声隔离。本发明揭示及主张其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 衬底 噪声 隔离 方法 图像传感器 | ||
【主权项】：
一种用于制造图像传感器的方法，其包括：在衬底中形成背侧照明式BSI图像传感器，所述图像传感器包含：像素阵列，其形成于所述衬底的前表面中或附近，及一个或一个以上电路块，其形成于所述衬底中在所述像素阵列附近，每一电路块包含至少一个支持电路；在所述衬底的所述前表面上形成互连层，所述互连层包括其内嵌入迹线及通孔的电介质，其中所述迹线及通孔将所述像素阵列电耦合到所述一个或一个以上支持电路中的至少一者；以及环绕所述一个或一个以上电路块中的至少一者形成隔离沟槽以将所述像素阵列及其它电路块与由被所述隔离沟槽环绕的所述电路块内的所述至少一个支持电路产生的噪声隔离；其中被环绕电路块包含噪声超过选定噪声阈值的至少一个支持电路且其中所述选定噪声阈值为所述像素阵列的噪声敏感度的至少10倍。
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