[发明专利]一种应变片精度校准装置在审
申请号: | 201310707161.X | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104729398A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 张华君 | 申请(专利权)人: | 张华君 |
主分类号: | G01B7/16 | 分类号: | G01B7/16 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 110004 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种应变片精度校准装置,其特征在于:所述的应变片精度校准装置,包括半导体组件壳体(1),上部插接装置(2),结构对应的插孔半导体组件组件(3)和半导体半导体插针组件(4);其中:一至六套插孔半导体组件组件(3)都能分别通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接,半导体半导体插针组件(4)通过插针与插孔半导体组件组件(3)连接,上部插接装置(2)通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接。本发明的优点:本发明所述的应变片精度校准装置,可以实现一套壳体内可分别安装多套不同插口结构的半导体组件,满足不同场合需要,降低设备的成本,应用范围广。 | ||
搜索关键词: | 一种 应变 精度 校准 装置 | ||
【主权项】:
一种应变片精度校准装置,其特征在于:所述的应变片精度校准装置,包括半导体组件壳体(1),上部插接装置(2),结构对应的插孔半导体组件组件(3)和半导体半导体插针组件(4);其中:一至六套插孔半导体组件组件(3)都能分别通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接,半导体半导体插针组件(4)通过插针与插孔半导体组件组件(3)连接,上部插接装置(2)通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接。
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