[发明专利]一种晶圆切割方法在审
| 申请号： | 201310712202.4 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103681493A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘传芳;黄永峰 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆制作领域，更具体地，涉及一种晶圆切割方法。其包括：在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。现有技术中晶圆一般制作成圆形，因此，本发明通过在晶圆上划分不同的圆环，然后在圆环上划分出面积相等或近似相等的小圆弧体，可以充分利用圆形的晶圆，减少浪费，从而提高晶圆的利用率，降低芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割方法，其特征在于，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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