[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201310712286.1 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104735953A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邹恒龙;邱远明;徐国巾 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及一种散热装置。所述装置包括：壳体、散热器以及PCB板；所述PCB板上具有热源；所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面、多个散热导流面；所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上，两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽；所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方，所述壳体的底端具有漏水管道；所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上，又达到了排水、防尘的目的，提高了散热装置的易用性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：壳体、散热器以及PCB板；所述PCB板上具有热源；所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面、多个散热导流面；所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上，两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽；所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方，所述壳体的底端具有漏水管道；所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司;，未经华为技术有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310712286.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冗余风扇风道自动开关装置
- 下一篇：一种钢板预处理设备控制箱
