[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201310715723.5 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103700737A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵延民 | 申请（专利权）人： | 中山市秉一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装制造领域，尤其涉及一种LED封装方法。一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。它大幅度的提高了大功率LED的信赖性与耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：a.提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；b.提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；c.对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；d.通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；e.利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。
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