[发明专利]一种改进型芯片夹持装置在审
| 申请号： | 201310717623.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103730401A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王红卫;沈文凯 | 申请（专利权）人： | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孟宏伟 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改进型芯片夹持装置，包括工作台，工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，第一凹槽上对应芯片的位置设有至少一个通气孔，第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，碰珠连接弹簧一端，弹簧另一端连接上述调节螺母。夹持时碰珠和弹簧的结构使得第一凹槽中的芯片夹持不被坠落，脱夹时采用通气孔结构，采用通气的方式温柔又有效的使得芯片较容易被取出，大大地方便了对芯片的进行下一步处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 芯片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种改进型芯片夹持装置，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，所述碰珠连接所述弹簧一端，所述弹簧另一端连接所述调节螺母。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市奥普斯等离子体科技有限公司，未经苏州市奥普斯等离子体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310717623.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
