[发明专利]软基材双面镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201310722396.6 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN103741121A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 陈立国;李海燕;吕旭东;张受业;陈伟岸;贺艳;赵萌;朱惠钦 申请(专利权)人: 北京北印东源新材料科技有限公司
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/54
代理公司: 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 代理人: 刘元霞
地址: 101407 北京市怀柔*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种软基材双面镀膜装置。该软基材双面镀膜装置包括:预处理室,待镀膜软基材设置在预处理室内;镀膜室,设置在预处理室的出料口,镀膜室内设置有放电电极对,放电电极对包括第一放电电极和第二放电电极,待镀膜软基材穿设在第一放电电极和第二放电电极之间,并由第一放电电极和第二放电电极进行双面镀膜;收料室,设置在镀膜室的出料口,并收集镀膜后的软基材。根据本发明的软基材双面镀膜装置,能够实现软基材的双面镀膜,防止软基材表面薄膜出现表面摩擦、局部脱落、表面裂纹等问题,保证整体薄膜的阻隔性。
搜索关键词: 基材 双面 镀膜 装置
【主权项】:
一种软基材双面镀膜装置,其特征在于,包括:预处理室(10),待镀膜软基材(50)设置在所述预处理室(10)内;镀膜室(20),设置在所述预处理室(10)的出料口,所述镀膜室(20)内设置有放电电极对(40),所述放电电极对(40)包括相对设置的第一放电电极(41)和第二放电电极(42),所述待镀膜软基材(50)穿设在所述第一放电电极(41)和所述第二放电电极(42)之间,并由所述第一放电电极(41)和所述第二放电电极(42)进行双面镀膜;收料室(30),设置在所述镀膜室(20)的出料口,并收集镀膜后的所述软基材(50)。
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