[发明专利]氮化物半导体发光器件及其制造方法无效
申请号: | 201310722617.X | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN103915539A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 金升龙;洪政佑 | 申请(专利权)人: | 日进LED有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及能够提高p-电极极板与电流断开图案之间的粘结力,从而提高器件的长期可靠性的氮化物半导体发光器件及其制造方法。本发明的氮化物半导体发光器件,其特征在于,包括:n型氮化物层;活性层,形成于上述n型氮化物层上;p型氮化物层,形成于上述活性层上;电流断开图案,形成于上述p型氮化物层上;透明导电图案,以覆盖上述p型氮化物层及电流断开图案的上侧的方式形成,并具有使上述电流断开图案的一部分露出的连通孔;以及p-电极极板,形成于上述电流断开图案及透明导电图案上,直接与上述电流断开图案相连接。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体发光器件,其特征在于,包括:n型氮化物层;活性层,形成于上述n型氮化物层上;p型氮化物层,形成于上述活性层上;电流断开图案,形成于上述p型氮化物层上;透明导电图案,以覆盖上述p型氮化物层及电流断开图案的上侧的方式形成,并具有使上述电流断开图案的一部分露出的连通孔;以及p‑电极极板,形成于上述电流断开图案及透明导电图案上,直接与上述电流断开图案相连接。
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