[发明专利]一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310730088.8 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103715501A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 胡兵辉 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法,NFC天线包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体,设置在所述铁氧体上的基材,移印在所述基材上的NFC天线走线,用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘性胶层,用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘性胶层;所述第一粘性胶层设置在铁氧体与基材之间,所述第二粘性胶层设置在NFC天线走线与移动终端之间。本发明所提供的NFC天线,由于省却了FPC天线层,其设置既定厚度的铁氧体、基材、NFC天线走线,其可将NFC天线总体厚度控制在0.1mm以内,该厚度的NFC天线很好地满足了移动终端在结构上和天线射频性能上的要求。
搜索关键词: 一种 nfc 天线 移动 终端 制备 方法
【主权项】:
一种NFC天线,其特征在于,其包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体,设置在所述铁氧体上的基材,移印在所述基材上的NFC天线走线,用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘性胶层,用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘性胶层;所述第一粘性胶层设置在铁氧体与基材之间,所述第二粘性胶层设置在NFC天线走线与移动终端之间。
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