[发明专利]一种切割方法及设备有效

专利信息
申请号: 201310739039.0 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103760822A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 苏诗捷 申请(专利权)人: 成都乐创自动化技术股份有限公司
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 梁田
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种切割方法及设备,所述方法包括:获得切割轨迹的第一参数和第二参数,其中:所述第一参数为实线长度和虚线长度,所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系;在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴,并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量,通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出;基于所述第一参数、第二参数,获得第三参数,所述第三参数为:实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系,将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中;所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制,实现了在进行虚线切割时加工数据量小,控制器负载小,切割速度快,切割效率高的技术效果。
搜索关键词: 一种 切割 方法 设备
【主权项】:
一种切割方法,其特征在于,所述方法包括:获得切割轨迹的第一参数和第二参数,其中:所述第一参数为实线长度和虚线长度,所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系;在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴,并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量,通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出;基于所述第一参数、第二参数,获得第三参数,所述第三参数为:实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系,将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中;所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制。
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