[发明专利]激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法有效

专利信息
申请号: 201310739168.X 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN103737184A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 王名浩;谢添华;李志东 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法,所述装置包括激光钻孔机台以及激光加工通孔治具,治具通过固定件安装在机台台面上,该治具包括表层板、中间件以及底层板,表层板上设有多个第一导气孔,底层板上设有多个导通孔,该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通,导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致,且导通孔的大小大于第一导气孔的大小,该底层板与所述台面相接触,中间件设置在表层板和底层板之间,该中间件设有镂空区,镂空区将导通孔与第一导气孔相连通。所述安装方法确保了激光加工通孔治具的结构组成,该方法、所述装置及治具能够提高所加工产品在加工通孔时的表面平整度,确保激光加工通孔的良率。
搜索关键词: 激光 加工 装置 以及 安装 方法
【主权项】:
一种激光加工通孔治具,用于安装在激光钻孔机台的台面上,其特征在于,包括表层板、中间件以及底层板,所述表层板上设有多个第一导气孔,所述底层板上设有多个导通孔,该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通,导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致或基本一致,且导通孔的大小大于所述第一导气孔的大小,所述的中间件设置在表层板和底层板之间,该中间件设有镂空区,镂空区将所述导通孔与所述第一导气孔相连通。
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