[发明专利]PCB加工方法及PCB有效
| 申请号： | 201310739302.6 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104754886B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 易毕;任永会;熊旺;王迎新 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 秦莹 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板PCB加工方法，其特征在于，包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对所述PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将所述各层PCB子板压合在一起，形成所述PCB，所述过孔形成用于安装连接器的盲孔，所述盲孔的深度大于等于所述连接器的信号针的长度，并在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔；对所述PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔之后，所述方法进一步包括：最上层PCB子板的背钻在压合前进行，在与其他PCB子板进行压合的面进行背钻。
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