[发明专利]射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法

摘要

本发明提供了一种射频模组及其转接头、射频模组中转接头安装方法，其中，本发明提供的转接头包括：转接头本体和设置于转接头本体一端的引出芯脚；其中，引出芯脚包括：与转接头本体相连的直段，和与直段相连的弯钩，弯钩的底端位于直段一侧。本发明提供的转接头，引出芯脚具有弯钩，且引出芯脚通过弯钩与印刷电路板的焊盘焊接，由于弯钩能够以弹性方式与焊盘接触，则减小了引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率；同时，弯钩与焊盘接触时发生轻微形变，则增加了引出芯脚与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

主权项

一种转接头，包括：转接头本体（232）和设置于所述转接头本体（232）一端的引出芯脚（231）；其特征在于，所述引出芯脚（231）包括：与所述转接头本体（232）相连的直段（2312），和与所述直段（2312）相连的弯钩（2311），所述弯钩（2311）的底端位于所述直段（2312）一侧。