[发明专利]柔性层叠封装体、包括其的电子系统及包括其的存储卡有效
| 申请号： | 201310741641.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104241212B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金锺薰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/488;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供柔性层叠封装体。柔性层叠封装体包括顺序层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。 | ||
| 搜索关键词： | 单元封装 层叠封装 固定区 电子系统 存储卡 固定部 浮动 | ||
【主权项】：
1.一种柔性层叠封装体，包括：顺序地层叠的第一单元封装体和第二单元封装体，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区；固定部，所述固定部连接且固定所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的固定区，其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体中的每个包括下柔性层、所述下柔性层上的上柔性层、以及所述下柔性层和所述上柔性层之间的芯片；以及多个第一接触凸起，所述多个第一接触凸起从所述第一单元封装体的浮动区的底表面朝向所述第二单元封装体的浮动区的顶表面凸出，其中，所述多个第一接触凸起被配置成将施加于所述第一单元封装体的浮动区的力传导到所述第二单元封装体的浮动区，其中，所述多个第一接触凸起固定在所述第一单元封装体的浮动区的底表面、但不与所述第二单元封装体的浮动区的顶表面固定；其中，所述多个第一接触凸起能够沿所述上柔性层的表面滑动。
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