[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310743848.9 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103762075A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;真田幸雄;佐藤浩司;松本诚一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子部件，包括：包括第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面的陶瓷基体；至少位于所述第一和第二主面的预定区域的基底电极层；以及至少位于所述基底电极层上的镀膜，其中，各个所述基底电极层包括金属和陶瓷结合材料，各个所述镀膜包括热处理后的材料，所述热处理后的材料包括Cu和来自各个所述基底电极层的所述金属。
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