[发明专利]对具有与工艺水平不相称良率的芯片的分类方法在审
申请号: | 201310745806.9 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN104752259A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 赵永林 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种对具有与工艺水平不相称良率的芯片的分类方法,本发明基于个性化的产品本身,根据该芯片电性测试中各测试项的测试结果,对测试项与制作芯片所用工艺参数进行相关性分析,若测试项与所述工艺参数均不相关,则判断芯片所具有的与工艺水平不相称良率不属于特殊的、系统性的问题;此外,为避免大量运算,提高效率,并非对每个测试项进行相关性分析,而是对相关的每组中良率最低的测试项与工艺参数进行相关性分析。上述分类法可以准确判断与工艺水平不相称芯片良率的产生原因是特殊的、系统性问题,可以避免人力物力浪费。 | ||
搜索关键词: | 具有 工艺 水平 不相称 芯片 分类 方法 | ||
【主权项】:
一种对具有与工艺水平不相称良率的芯片的分类方法,其特征在于,包括:获取至少一晶元上若干芯片的电性测试中各测试项的测试结果;根据上述测试结果获取该晶元对应的每个测试项的良率损失;根据该晶元对应的每个测试项的良率损失对各测试项进行相关性分析;根据各测试项是否相关将上述所有测试项进行分组;寻找每组中良率损失最严重的测试项;对良率损失最严重的测试项与制作芯片所用工艺参数进行相关性分析,若该测试项与所用工艺参数均不相关,则芯片所具有的与工艺水平不相称良率不属于特殊的、系统性的问题。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造