[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310747914.X | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104754855A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;庄毅强 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性电路板，包括柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一导电线路层和第二铜箔层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、及该第二铜箔层的导通孔；电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于第三铜箔层的镀铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏蔽结构还包括一盲孔，所述盲孔用以电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及覆盖层，其包括第二胶层和第二聚酰亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜箔层；所述第二胶层粘合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括一基底层及形成于基底层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；将所述第一铜箔层蚀刻形成第一导电线路层；提供一挠性树脂铜箔层及一覆盖层，所述挠性树脂铜箔层包括依次层叠设置的第一胶层、第一聚酰亚胺层及第三铜箔层，所述覆盖层包括第二胶层及第二聚酰亚胺层；将所述挠性树脂铜箔层压合于所述第一导电线路层，将所述覆盖层压合于所述第二铜箔层；在所述第三铜箔层上形成至少一盲孔，露出所述第一导电线路层；及在所述第三铜箔层上电镀铜，形成一镀铜层，从而形成柔性电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司;，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310747914.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
