[发明专利]基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法有效
| 申请号： | 201310749596.0 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103707565B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赵长征;张国辉;刘嵩 | 申请（专利权）人： | 北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B37/12 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，该基板结构包括柔性基板（11）、刚性基板（13）和粘结层（12）；所述粘结层（12）夹在所述柔性基板（11）和刚性基板（13）之间；所述粘结层（12）与柔性基板（11）接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层（12）与刚性基板（13）接触一侧具有高粘结强度。采用该基板结构，能够在器件制作完成后，从低粘结强度层剥离柔性基板，得到柔性器件，具有容易清除，且不易产生污染，以及工艺过程简单和成本较低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 柔性 衬底 附和 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括柔性基板（11）和刚性基板（13），其特征在于，该基板结构还包括粘结层（12）；所述粘结层（12）夹在所述柔性基板（11）和刚性基板（13）之间；所述粘结层（12）与柔性基板（11）接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层（12）与刚性基板（13）接触一侧具有高粘结强度；所述高粘结强度是指剥离强度比低粘结强度一侧大3N/cm以上；其中，所述粘结层（12）为具有低粘结强度层（121）、基材（122）和高粘结强度层（123）的三层结构。
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