[发明专利]覆晶式封装结构在审
| 申请号： | 201310749718.6 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104733420A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邱士超;洪良易 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶式封装结构，包括：包含有基板本体与形成于该基板本体上的线路层的封装基板以及覆晶接置于该封装基板上的芯片，而该线路层并具有多个电性连接垫，其嵌埋于该基板本体中且外露于该基板本体表面，该芯片与该封装基板之间具有多个导电组件以电性连接二者，该导电组件的宽度相对于该电性连接垫的外露表面的宽度的比例落在0.7至1.3的范围内。本发明能藉由经设计的该比例而增进产品良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶式封装结构，包括：封装基板，其包含基板本体与形成于该基板本体上的线路层，该线路层并具有多个嵌埋于该基板本体中且外露于该基板本体表面的电性连接垫；以及芯片，其覆晶接置于该封装基板上，且该芯片与该封装基板之间具有多个导电组件以电性连接二者，而该导电组件的宽度相对于该电性连接垫的外露表面的宽度的比例落在0.7至1.3的范围内。
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