[发明专利]一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构在审
| 申请号： | 201310750591.X | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103747621A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，该压合机构包括载体滚盘、胶带滚盘、离型膜滚盘、定位治具、压合传送辊轮组和切断刀具；所述胶带滚盘和离型膜滚盘分别位于载体滚盘的上方和下方；胶带、柔性载体和离型膜在依次经过定位治具和压合传送辊轮组的压制加工成为复合的层状结构；所述切断刀具位于压合传送辊轮组的出料方向上用于切断层状结构。通过上述方式，可非常精确的将胶带与柔性载体进行贴合，且可连续作业，大幅度提升了贴胶带的品质和效率，极大的降低了贴胶带的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 填补 柔性 载体 上通孔 机构 | ||
【主权项】：
一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，其特征在于：该压合机构包括载体滚盘、胶带滚盘、离型膜滚盘、定位治具（4）、压合传送辊轮组（5）和切断刀具（6）；所述胶带滚盘和离型膜滚盘分别位于载体滚盘的上方和下方；胶带（2）、柔性载体（1）和离型膜（3）在依次经过定位治具（4）和压合传送辊轮组（5）的压制加工成为复合的层状结构；所述切断刀具（6）位于压合传送辊轮组（5）的出料方向上用于切断层状结构。
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