[发明专利]一种有机器件封装方法及装置

摘要

本发明涉及有机电子学技术领域，具体涉及一种有机器件封装方法及装置。本发明采用PECVD的沉积方法，在有机硅前驱体与反应气体的流量比例固定的条件下，向沉积腔室通入脉冲流量的氩气；经过单个脉冲流量的周期，可在有机器件上沉积单个交替结构的薄膜；所述单个交替结构的薄膜为依次沉积在所述有机器件上的成分渐变且无明显界面的有机层、第一过渡层、无机层和第二过渡层；进行若干个所述脉冲流量的周期，可实现所述有机器件的薄膜封装。本发明实现有机器件的多周期微厚度交替结构薄膜封装，从而实现有机器件的高质量、高效率封装。

主权项

一种有机器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：采用PECVD的沉积方法，在有机硅前驱体与反应气体的流量比例固定的条件下，向沉积腔室通入脉冲流量的氩气；经过单个脉冲流量的周期，可在有机器件上沉积单个交替结构的薄膜；所述单个交替结构的薄膜为依次沉积在所述有机器件上的成分渐变且无明显界面的有机层、第一过渡层、无机层和第二过渡层；进行若干个所述脉冲流量的周期，可实现所述有机器件的薄膜封装。