[发明专利]一种电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：S1、第一基材层和第二基材层通过半固化片粘结在一起；S2、在第二基材层上开设第一开口，第一开口贯穿第二基材层；S3、在第一基材层和半固化片上对应第一开口的位置开设第二开口，第二开口贯穿第一基材层和半固化片；S4、提供散热导体和阻胶材料；S5、对第一基材层、第二基材层和散热导体进行层压前处理；S6、将散热导体放入第一开口中，将阻胶材料放入第二开口中，并对电路板整体进行层压；S7、取出阻胶材料，并对第二基材层和散热导体表面进行研磨。采用本发明实施例，能够解决电路板的散热问题，且电路板的制作方法简单，散热导体的嵌入效果好。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第一基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。