[发明专利]引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法有效
| 申请号： | 201310752935.0 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103681585A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法。一种适于QFN封装的引线框架包括第一芯片座和相邻的第二芯片座、第一引脚阵列和第二引脚阵列。第一、第二引脚阵列配置为连接位于其各自近侧的第一、第二芯片座的电路。第一引脚阵列和第二引脚阵列通过连筋连接在一起，且在曝露表面具有凹槽，该凹槽在去除连筋后仍会部分保留，该凹槽的保留部分的深度在引脚厚度的1／3～2／3的范围之内，开口宽度在引脚宽度的1／4～2／3的范围之内，在引脚长度方向上延伸至1／6～1／2的范围之内。凹槽的该保留的部分在单独的芯片封装体中曝露在外，在表面贴装程序中，融化的焊料更容易沿凹槽浸润以使得表面贴装更为牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 qfn 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种适于QFN封装的引线框架，其特征在于，该引线框架包括：第一芯片座和相邻的第二芯片座；第一引脚阵列，其位于所述第一芯片座朝向所述第二芯片座的一侧，配置为连接位于所述第一芯片座的电路；第二引脚阵列，其位于所述第二芯片座朝向所述第一芯片座的一侧，配置为连接位于所述第二芯片座的电路；其中，所述第一引脚阵列和第二引脚阵列通过连筋连接在一起，且在所述第一引脚阵列和第二引脚阵列的曝露表面具有凹槽，该凹槽在去除所述连筋后仍会部分保留，该凹槽的保留部分的深度在引脚厚度的1／3～2／3的范围之内，开口宽度在引脚宽度的1／4～2／3的范围之内，在引脚长度方向上延伸至1／6～1／2的范围之内。
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