[发明专利]封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310755505.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103700639B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,冯丽欣 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件包括多个半导体芯片，堆叠成包括最底部层面和至少一个上部层面的多个层面；多个层面的封装料，分别用于覆盖相应层面的半导体芯片；以及芯片承载装置，用于安装最底部层面的半导体芯片，其中，至少一个上部层面的半导体芯片的导电路径包括位于前一个层面的封装料的表面上的延伸导电部件，以及至少穿过前一个层面的封装料而从封装组件的底部暴露的通道导电部件。该封装组件可以改善高频性能，以及满足封装组件小型化和多功能化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：多个半导体芯片，堆叠成包括最底部层面和至少一个上部层面的多个层面；多个层面的封装料，分别用于覆盖相应层面的半导体芯片；以及芯片承载装置，用于安装最底部层面的半导体芯片，其中，至少一个上部层面的半导体芯片的导电路径包括位于前一个层面的封装料的表面上的延伸导电部件，以及至少穿过前一个层面的封装料而从封装组件的底部暴露的通道导电部件，其中，所述通道导电部件的底端从封装料露出以提供外部触点。
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