[发明专利]具有接合中介层的集成电路器件在审
| 申请号： | 201310757185.6 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887290A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | A·约翰曼;W-B·莱翁 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请提供了系统、方法和器件以使得集成电路器件具有相对较大的容量。这种集成电路器件可以包括彼此通信的至少两个分量集成电路。特别地，该分量集成电路可以通过“接合硅中介层”进行通信，其中该接合硅中介层大于用于制造该中介层的光刻系统的刻线极限。为了实现这个较大的尺寸，该接合硅中介层可以由至少两个分量中介层组成，其中每个分量中介层的尺寸均在刻线极限之内且每个分量中介层均通过管芯密封结构而相互隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接合 中介 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，其包括：第一和第二分量集成电路，其被配置为相互通信；以及邻近的中介层，其包括芯片至芯片互连以促成所述第一和第二分量集成电路之间的通信，其中所述中介层大于用于制造所述中介层的光刻系统的刻线极限。
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