[发明专利]嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201310757332.X | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103848391B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | W·迪茨;E·菲尔古特;H·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法。提供了一种嵌入式芯片封装。该嵌入式芯片封装包括多个芯片；嵌入了该多个芯片的包装材料；电连接至该多个芯片的至少一个电再分配层；以及连接至该至少一个电再分配层的共用端子，其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口在该多个芯片与该共用端子之间发送和接收共用电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式芯片封装，包括：多个芯片；嵌入了该多个芯片的包装材料；电连接至该多个芯片的至少一个电再分配层；以及连接至该至少一个电再分配层的共用端子，其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口：在该多个芯片与该共用端子之间发送和接收共用电信号，其中在多个芯片之间的区域中在该包装材料之上形成该至少一个电再分配层。
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