[发明专利]印刷电路板的散热结构在审
| 申请号： | 201310757357.X | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103906345A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社京滨 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的散热结构。本发明的印刷电路板的散热结构(1)具有：具有贯通孔(7)的印刷电路板(2)；在与印刷电路板(2)相对的位置配置的框体(4)；填充印刷电路板(2)与框体(4)的间隙的导热材料(5)，在与导热材料(5)相对的贯通孔(7)内填充有用于阻止导热材料(5)流入的填充材料(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的散热结构，其特征在于，具有：具有散热用贯通孔的印刷电路板；在与上述印刷电路板相对的位置配置的散热部件；填充上述印刷电路板与上述散热部件的间隙的导热材料，在与上述导热材料相对的上述散热用贯通孔内填充有用于阻止上述导热材料流入的填充材料。
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