[实用新型]一种LED发光模组有效
申请号: | 201320007272.5 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN203099420U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 杨波;杨世红 | 申请(专利权)人: | 陕西亚成微电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种LED发光模组,包括导热基板,所述导热基板上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串,所述导热基板上还焊接有用于根据输入电压调整LED串发光状态的线性高压LED驱动IC,所述线性高压LED驱动IC与LED串连接;所述LED串为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串;所述的线性高压LED驱动IC为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。本实用新型提供的LED发光模组通过将LED串和线性高压LED驱动器集成在导热基板上,实现了LED发光模组的LED光源和驱动器的全集成,使采用本实用新型的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器,简化了LED灯具的结构大大降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 模组 | ||
【主权项】:
一种LED发光模组,包括导热基板(2),所述导热基板(2)上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串(1),其特征在于,所述导热基板(2)上还焊接有用于根据输入电压调整LED串(1)发光状态的线性高压LED驱动IC(3),所述线性高压LED驱动IC(3)与LED串(1)连接; 所述每段LED串(1)为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串; 所述的线性高压LED驱动IC(3)为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。
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