[实用新型]金属印刷电路板有效
| 申请号： | 201320028146.8 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203167425U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈振林;陈远文 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎燊电子有限公司;陈远文 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属印刷电路板。这种金属印刷电路板包括金属基板、绝缘层和线路层，绝缘层覆盖金属基板的部分表面，线路层层叠于绝缘层上，金属基板上未被绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。在使用该金属印刷电路板时，根据线路焊盘将电子元器件需要散热部分设置于金属基板未被绝缘层覆盖的表面上，电子元器件产生的热量可以直接通过导热性能较好的金属基板导走，而无需通过导热性能较差的绝缘层，使得这种金属印刷电路板的导热性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属印刷电路板，包括金属基板、绝缘层和线路层，其特征在于，所述绝缘层覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上，所述金属基板未被所述绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。
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