[实用新型]芯片侦测单元有效
| 申请号： | 201320028916.9 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203038917U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李伯海;孙艳辉;张冠 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片侦测单元。所述芯片侦测单元是将侦测剥离和破碎的功能结合在一起，具体包括围绕芯片的多个第一金属列及围绕所述第一金属列的多个第二金属列，所述第一金属列包括多层第一金属线，所述第二金属列包括多层第二金属线以及连接相邻的第二金属线的通孔连线，这种结构通过金属列的电性变动可以精确的侦测到是否产生剥离和/或破碎现象，避免了由于位置关系导致的侦测效果不佳，具有很好的侦测效率，从而能够有效的提高对产品质量的监控。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 侦测 单元 | ||
【主权项】：
一种芯片侦测单元，其特征在于，包括围绕芯片的多个第一金属列以及围绕所述多个第一金属列的多个第二金属列，所述第一金属列包括多层第一金属线，所述第二金属列包括多层第二金属线以及连接相邻的第二金属线的通孔连线，所述第一金属线和第二金属线的长度大于所述芯片的边长。
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