[实用新型]电子器物壳体的导电散热结构有效
| 申请号： | 201320029994.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203167497U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新北市淡水*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子器物壳体的导电散热结构，适用于容纳有预设热源的壳体的散热需求，其主要包括一由数个具导电性的片状导热件相互叠置组成的导热件组，该导热件具有一抵触于该壳体的接触面、以及接近或接触于该热源的局部表面，且于该接触面与壳体之间，以及各导热件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用各导热件间的接触，以及该黏着层形成的自然热阻，可阻止该热源的热量直接以辐射方向扩散，而可沿各导热件的延伸方向传导，以有效避免热量堆积造成壳体表面异常温升。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器物 壳体 导电 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器物壳体的导电散热结构，其至少包括壳体，该壳体具有容置空间，且该容置空间中容纳有一热源；其特征在于：所述导电散热结构还包括至少一设置于壳体内侧表面上且其局部表面接近或接触于该热源的导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面抵触于该壳体内表侧。
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