[实用新型]透明复合陶瓷基板的封装结构有效
| 申请号： | 201320033103.9 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203085529U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种透明复合陶瓷基板的封装结构，该封装结构包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；LED芯片层由多个LED芯片构成，透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。在本实用新型中，这些透明复合陶瓷基板拥有高光效、高导热、低光衰及使用寿命长等优良特性，与传统铝基板相比具有更高的耐温性和耐候性；另外，通过透明复合陶瓷基板的作用，LED光源可实现360度全角发光，使得该封装结构的照明效果更理想，使用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 复合 陶瓷 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。
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