[实用新型]金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构

摘要

本实用新型公开了金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，线路层与金属基层之间设有绝缘层，线路层主要由分布的导电线路以及覆盖于导电线路之间的防焊材料组成，导电线路内部设置有依次穿透导线线路和绝缘层后延伸至金属基层的穿孔，穿孔内部灌注有银浆，银浆将导电线路和金属基层导通。本实用新型通过设置通孔后灌注银浆的方式使得金属基板上的导电线路与金属基层接通，银浆是一种高效的导热导电材料，在银浆的辅助下导电线路可以与金属基层电气导通，实现某些特殊的电路功能，另外，在银浆的辅助下线路层上产生的热量可以更好地传导到金属基层上，从而更好地向外散发。

主权项

金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，线路层（1）与金属基层（2）之间设有绝缘层（3），线路层（1）主要由分布的导电线路（11）以及覆盖于导电线路（11）之间的防焊材料（12）组成，其特征在于导电线路（11）内部设置有依次穿透导线线路（11）和绝缘层（3）后延伸至金属基层（2）的穿孔（4），穿孔（4）内部灌注有银浆（5），银浆（5）将导电线路（11）和金属基层（2）导通。