[实用新型]金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔

摘要

本实用新型公开了金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，包括基板本体以及通过钻孔的方式设置在基板本体上用于安装LED芯片的盲孔，盲孔的两侧设有供LED芯片电连接的导电层，所述盲孔包括安装底面以及位于安装底面外周的侧面，所述侧面从安装底面外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体的表面，侧面为反光镜面。本实用新型的盲孔直接通过钻孔的方式获得，加工简单方便；盲孔的侧面逐渐向外扩展，芯片发出的光不会被盲孔的侧面阻挡，特别是侧面为镜面，LED芯片发出的光线会被侧面反射和聚合，射出的光线强度大大增加，发光效率提高。

主权项

金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，包括基板本体（1）以及通过钻孔的方式设置在基板本体（1）上用于安装LED芯片的盲孔（2），盲孔（2）的两侧设有供LED芯片电连接的导电层（3），其特征在于所述盲孔（2）包括安装底面（21）以及位于安装底面（21）外周的侧面（22），所述侧面（22）从安装底面（21）外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体（1）的表面，侧面（22）为反光镜面。