[实用新型]一种半导体元件包装结构有效
| 申请号： | 201320046368.2 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN203094825U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郭金童;邵云;熊辉;田媛;孙文伟;颜骥;张新元;严冰 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件包装结构，包括：连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。本实用新型解决了现有包装结构在半导体元件包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题，有效地保护了门阴极避免碰撞，保证元件无需缠绕，避免了打结，同时器件固定牢固无转动，提高了劳动效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 包装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体元件包装结构，其特征在于，包括：连接成一体的盖板（1）和底板（3），以及设置于盖板（1）和底板（3）之间的固定板（2），所述固定板（2）设置在底板（3）上；在所述固定板（2）上设置有一个以上的定位孔（4），用于固定半导体元件（7）的瓷环；在所述定位孔（4）的一侧开有电极卡槽（5），在电极卡槽（5）的一侧设置有导线沟槽（6），所述导线沟槽（6）用于收纳半导体元件（7）的导线（10）。
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