[实用新型]双极型纵向平面式晶体管有效

专利信息
申请号: 201320048768.7 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN203179894U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 李红伟;吴耀辉 申请(专利权)人: 苏州同冠微电子有限公司
主分类号: H01L29/732 分类号: H01L29/732;H01L29/06
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 徐琳淞
地址: 215617 江苏省张家港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了双极型纵向平面式晶体管,包括P型半导体衬底、N型非本征集电区、下隔离层、本征集电区、插塞、上隔离层、本征基区、非本征基区、第一电介质膜层、发射区、集电极区、第二电介质膜层、引线孔、以及设置在前述引线孔内的金属布线。本实用新型利用双层隔离,使得晶体管的面积较小;基区方块电阻较小;集电极饱和压降低;同时采用节省的方法,得到平坦的引线孔前为保护晶体管表面所需的介质膜层。
搜索关键词: 双极型 纵向 平面 晶体管
【主权项】:
双极型纵向平面式晶体管,其特征在于:包括P型半导体衬底(1);位于P型半导体衬底(1)顶部的N型非本征集电区(2)和掺入P型杂质元素的下隔离层(5);位于P型半导体衬底(1)上方的本征集电区(4);位于本征集电区(4)顶部的掺入N型杂质元素且连接非本征集电区(2)的插塞(6);位于本征集电区(4)顶部的掺入P型杂质元素且与下隔离层(5)连通的上隔离层(7);位于本征集电区(4)顶部的掺入P型杂质元素的本征基区(8);位于本征基区(8)顶部的掺入P型杂质的非本征基区(9);位于本征集电区(4)顶部的第一电介质膜层(10);位于本征基区(8)顶部的掺入N型杂质的发射区(11);位于插塞(6)顶部的掺入N型杂质的集电极区(12);位于发射区(11)和集电极区(12)上方的与第一电介质膜层(10)厚度相等的第二电介质膜层(13);位于第一电介质膜层(10)和第二电介质膜层(13)中,分别位于发射区(11)、非本征基区(9)、集电极区(12)的区域的引线孔(14);以及设置在前述引线孔(14)内的金属布线。
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