[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201320055898.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203085524U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林俊廷;谢育忠;王音统;詹英志 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板，包括具有多个电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上且外露该电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该电性接触垫上的导电柱，且该导电柱底端宽度大于顶端宽度，以呈现上窄下宽结构，使该导电柱不会形成翼部结构，因而能缩小各接点间的距离，以满足细间距、多接点的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其一表面设有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。
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