[实用新型]石英晶片厚度分选机有效

专利信息
申请号: 201320057282.X 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN203030546U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 王维锐;刘木林;王均晖;张林友 申请(专利权)人: 浙江大学台州研究院
主分类号: B07C5/08 分类号: B07C5/08;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 台州市南方商标专利事务所(普通合伙) 33225 代理人: 白家驹
地址: 317600 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种石英晶片厚度分选机,包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块;取料模块包括取料电机,取料电机的输出端连接取片臂的固定端,取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转;取片臂的自由端设置有上电极;取料电机的一侧设置有上料模块,取料电机的另一侧设置有厚度测量模块;厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选,进料、测量和分选都由单独电机控制,能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度,提高分选效率,减少人力成本。
搜索关键词: 石英 晶片 厚度 分选
【主权项】:
一种石英晶片厚度分选机,其特征在于:包括上料模块(1)、取料模块(2)、厚度测量模块(3)、分选模块(5);取料模块(2)包括取料电机(15),取料电机(15)的输出端连接取片臂(16)的固定端,取料电机(15)能够驱动取片臂(16)绕其固定端旋转,使取片臂(16)的自由端在取料工位与测量工位之间切换;取片臂(16)的自由端设置有上电极(17);取料电机(15)的一侧设置有上料模块(1),取料电机(15)的另一侧设置有厚度测量模块(3);厚度测量模块(3)的一侧设置有分选模块(5);取料模块(2)通过取片臂(16)将上料模块(1)送来的晶片传递给厚度测量模块(3),分选模块(5)根据厚度测量模块(3)的测量结果对晶片进行分选。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学台州研究院,未经浙江大学台州研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320057282.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top