[实用新型]晶舟盒有效
申请号: | 201320070938.1 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN203288567U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 罗孝嘉;林志铭;洪加恩;林添瑞 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶舟盒,适于容置一晶舟,该晶舟盒包含一包括一底壁的底座、一可开启地盖合于该底座上的上盖。该上盖与该底座相配合界定出一供该晶舟放置的容室。该晶舟盒的特色是该底座还包括一自该底壁向上凸伸的定位凸肋。当该晶舟放置于该容室中,借该定位凸肋的设置,达到将该晶舟定位于该晶舟盒内的功效。 | ||
搜索关键词: | 晶舟盒 | ||
【主权项】:
一种晶舟盒,适于容置一晶舟,该晶舟盒包含一底座、一上盖,及一连结单元,该底座包括一底壁、一自该底壁前缘向上延伸的第一前壁、一自该底壁后缘向上延伸的第一后壁,及二自该底壁两相反侧向上延伸并分别连接于该第一前壁与该第一后壁间的第一侧壁,该上盖可开启地设置于该底座上,该上盖包括一顶壁、一自该顶壁前缘向下延伸的第二前壁、一自该顶壁后缘向下延伸的第二后壁,及二自该顶壁两相反侧向下延伸并分别连接于该第二前壁与该第二后壁间的第二侧壁,该上盖与该底座相配合界定出一供该晶舟放置的容室,借该连结单元使该上盖的第二前壁可分离地连结于该底座的第一前壁上;其特征在于:该底座还包括一自该底壁向上凸伸且供该晶舟定位用的定位凸肋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造