[实用新型]用于镀膜制程的气体释出装置有效

专利信息
申请号: 201320078035.8 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN203187744U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 黄世壬;廖科峰;赖文波;陈君健;黎胜;孟良;曾昭隆;陈官璧 申请(专利权)人: 生阳新材料科技(宁波)有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李文
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型有关于一种用于镀膜制程的气体释出装置,包含有由下而上依序堆叠的一下板、一第二中间板、一第一中间板,以及一上板,上板具有一进气孔,下板具有多数排气孔,上板与第一中间板之间藉由一分配槽及一顶面凹槽而连通、第一中间板与第二中间板之间藉由至少二顶面凹槽、至少二底面凹槽,以及至少二分配孔而连通,第二中间板与下板之间藉由至少四顶面凹槽、至少四底面凹槽,以及至少四分配孔而连通,藉此,当蒸镀源的气体进入进气孔之后可以从各排气孔释出大致相同的气体量,以提高薄膜厚度的均匀性而提升镀膜制程的品质。
搜索关键词: 用于 镀膜 气体 释出 装置
【主权项】:
一种用于镀膜制程的气体释出装置,其特征在于,包含有:一下板;一第二中间板,堆叠于该下板的顶面;一第一中间板,堆叠于该第二中间板的顶面;以及一上板,堆叠于该第一中间板的顶面;其中,该上板具有一贯穿顶、底两面的进气孔及一连接该进气孔底端的分配槽,该第一中间板具有一第一顶面凹槽,该第一顶面凹槽接合该上板的分配槽且连接有至少二贯穿顶、底两面的第一分配孔,各个第一分配孔连接一第一底面凹槽,该第二中间板具有至少二第二顶面凹槽,各个第二顶面凹槽接合该第一中间板的一该第一底面凹槽且连接有二贯穿顶、底两面的第二分配孔,各个第二分配孔连接一第二底面凹槽,该下板具有至少四承接槽,各个承接槽接合该第二中间板的一该第二底面凹槽且连接有多数个贯穿顶、底两面的排气孔。
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