[实用新型]半导体测试探针有效
| 申请号： | 201320080164.0 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203178322U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 叶云孟 | 申请（专利权）人： | 政云科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体测试探针，用以导接一待测电路板及一测试装置中的检测电路板，其包含：一导电杆体，二端分别为连接端以及用以接触待测电路板的检测端。一柱状弹簧，一端连接导电杆体的连接端，另一端用以抵接检测电路板。一导线沿柱状弹簧设置，其中一端电性连接导电杆体，另一端用以导接检测电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 探针 | ||
【主权项】：
一种半导体测试探针，设置于一测试装置中用以导接所述测试装置及一待测电路板，其中所述测试装置包含一检测电路板，其特征在于，该半导体测试探针包含：一导电杆体，其二端分别为一连接端以及用以接触所述待测电路板的一检测端；一柱状弹簧，该柱状弹簧的一端连接该导电杆体的该连接端，该柱状弹簧的另一端用以抵接所述检测电路板；及一导线，沿该柱状弹簧设置，该导线的其中一端电性连接该导电杆体，该导线的另一端用以导接所述检测电路板。
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