[实用新型]晶片天线结构有效
| 申请号： | 201320081546.5 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203085751U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 春源科技(深圳)有限公司;春源精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本创作提供了一种晶片天线结构，该晶片天线系将接触回路以多段精密的冲压方式制成一连续弯折回路状的结构，然后将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线；本创作以新的制程，舍弃业界习用的电容及电桿微小化技术，藉由精密冲压让接触回路有稳定的形状，以达到品质要求的量产制造；同时提供在高频使用时显现良好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片天线结构，该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成，其特征在于：该接触回路即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，採用窄间距回路的方式设计，回路长度可以确保天线所需的设计值，因而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构；当接触回路制作完成后，将接触回路置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于春源科技(深圳)有限公司;春源精密股份有限公司，未经春源科技(深圳)有限公司;春源精密股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320081546.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
