[实用新型]一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板有效
| 申请号： | 201320116613.2 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203181411U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;林昕;阮国宇 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，包括基板，所述基板包括一树脂基材层，以及在所述树脂基材层一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层，和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层。通过将高导热纳米DLC涂层应用于FR4线路板中，不仅使本实用新型FR4线路板具有传统FR4线路板强度高、耐热性好、介电性能好、基板通孔可以镀金属等优点，而且具有纳米DLC涂层高导热散热性能的特点，从而降低电子元器件的温度、有利于热辐射和热能的传导，并且减小FR4线路板上不同区域的温差，对线路板表面起到均热传导作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 纳米 dlc 涂层 增强 fr4 线路板 | ||
【主权项】：
一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：包括基板，所述基板包括一树脂基材层（13），以及在所述树脂基材层（13）一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层（12），和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层（11）。
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