[实用新型]一种厚铜印制电路板有效
| 申请号： | 201320117778.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203194010U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈意军;黄孟良;刘立;袁斌 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚铜印制电路板，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil；采用本实用新型公开的厚铜印制电路板，大大提高了产品的可靠性能，保证了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种厚铜印制电路板，其特征在于，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司，未经长沙牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320117778.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于PCB板的蓝胶板结构
- 下一篇：一种基于8路服务器的防静电装置
