[实用新型]传感器封装设备

摘要

本实用新型公开了一种传感器封装设备，其包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于机座上；驱动机构，其设置于机座上，用于驱动输送机构到达多个工位；多个点胶机构，其沿着输送机构的运动方向间隔设置于机座上；多个固晶机构，其沿着输送机构的运动方向间隔设置于机座上、分设于每个点胶机构之后；多个供晶机构，其间隔设置于机座上、分设于每个固晶机构的一侧位置，供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，取晶运动机构与机座滑动连接和/或转动连接，顶针机构设置于机座上、取晶运动机构的运动方向的下方；多个点胶机构和多个固晶机构所在的位置形成多个工位。本设备可以提高封装的作业效率、减少人工的干预并且提高成品的一致性。

主权项

传感器封装设备，用于将传感器的多个芯片贴合于传感器的基板上，其特征在于：所述传感器封装设备包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；多个点胶机构，其沿着所述输送机构的运动方向间隔设置于所述机座上，所述多个点胶机构均包括至少一个点胶头；多个固晶机构，其沿着所述输送机构的运动方向间隔设置于所述机座上、分设于每个所述点胶机构之后，所述固晶机构包括固晶摆臂以及驱动所述固晶摆臂的摆臂驱动装置，所述固晶摆臂的一端与所述机座转动连接；多个供晶机构，其间隔设置于所述机座上、分设于每个所述固晶机构的一侧位置，所述供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，所述取晶运动机构与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述顶针机构设置于所述机座上、所述取晶运动机构的运动方向的下方；所述多个点胶机构和多个固晶机构所在的位置形成所述多个工位。