[实用新型]电镀装置有效
| 申请号： | 201320156577.2 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203238341U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄瀚霈;余弘斌;黄尚峰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电镀装置，其适于对一基板进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、两阳极以及两遮蔽件。阴极配置于电镀槽内，而基板连接阴极。两阳极配置于电镀槽内。基板位于两阳极之间，且具有分别面向两阳极的相对两待镀面。两遮蔽件配置于电镀槽内并且位于两阳极之间。两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边，并且相对于两阳极，分别遮蔽但不接触基板的两待镀面的外围区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，适于对一基板进行电镀，其特征在于，该电镀装置包括：电镀槽；阴极，配置于该电镀槽内，而该基板连接该阴极；两阳极，配置于该电镀槽内，该基板位于该两阳极之间，并且具有分别面向该两阳极的相对两待镀面；以及两遮蔽件，配置于该电镀槽内并且位于该两阳极之间，该两遮蔽件分别邻近该基板的相对两侧边，并且相对于该两阳极，分别遮蔽但不接触该基板的该两待镀面的外围区域。
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