[实用新型]介质谐振腔耦合连接结构有效
| 申请号： | 201320162504.4 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203150678U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 梁傲平 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种介质谐振腔耦合连接结构，它包括至少两个介质谐振腔，介质谐振腔通过耦合块连接，在耦合块和介质谐振腔之间设有阻焊膜，阻焊膜的面积小于耦合块和介质谐振腔的连接面的面积。本实用新型通过在耦合块和介质谐振腔之间设有的阻焊膜来减少耦合块和介质谐振腔的连接面积，其连接面积由第三耦合窗和第一耦合窗的面积差来决定，可有效改善介质谐振腔在级联后被温度冲击容易造成介质开裂的现象，有效提供产品成品率，减少产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 谐振腔 耦合 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种介质谐振腔耦合连接结构，它包括至少两个介质谐振腔（1），所述的介质谐振腔（1）通过耦合块（2）连接，其特征在于：在所述的耦合块（2）和介质谐振腔（1）之间设有阻焊膜（3），所述阻焊膜（3）的面积小于耦合块（2）和介质谐振腔（1）的连接面的面积。
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